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作者:伯邓秉
来源:意外
发布时间:2026-08-26

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全球车企首家!吉利获道路车辆安全与人工智能国际权威认证_我的网站

凤凰大视野

A |       上周(8月17日—21日)2026年半年报密集发布,A股共有194家上市公司接受机构投资者调研。    

[ 资讯] 近日,吉利汽车ISO/PAS 8800道路车辆安全与人工智能体系和能力,顺利通过欧洲DAkkS(德国认证认可委员会)权威认证,成为全球首家获得ISO/PAS 8800道路车辆安全与人工智能流程认证的车企。

B |   从赚钱效应来看,约三成被调研公司股价上涨,其中鼎阳科技涨超35.4%,恒逸石化涨近24%,金禄电子涨超22%,尚太科技、瑞纳智能、华之杰、海油工程等8家公司涨超10%。K图 688627_0  精智达:半导体测试设备业务收入增长147.05%
  精智达(688627)上周接受197家机构投资者调研,机构重点关注该公司2026年上半年经营情况、产品业务最新进展、未来战略规划等方面。此次认证,也标志着吉利完成了功能安全、预期功能安全和人工智能安全等三大国际安全标准的工程体系和能力建设。

ISO/PAS 8800是国际标准化组织(ISO)于2024年12月发布的全球首个针对道路车辆领域的人工智能安全的权威标准。吉利汽车凭借全球领先的全域安全体系,顺利通过欧盟SGS审核,获得欧洲DAkkS的权威认证。
在中汽中心发布的汽车安全技术领域专利公开量榜单中,吉利以1562项安全专利公开数,排名中国车企第一。

C | 此前,吉利还荣获了ISO 26262功能安全德国DAkkS和美国ANAB双认证,以及ISO 21448预期功能安全美国ANAB认证等多项权威认证。(编译/ 毕业)

。据精智达披露,报告期内,该公司半导体测试设备业务延续高速增长态势,营收同比增长147.05%。

D | 2026年1月,该公司披露签订金额为13.11亿元(含税)的重大销售合同。  在产品业务最新进展方面,精智达表示,公司围绕“存力、算力、运力、感知”四大核心赛道持续推动技术升级与产品迭代。在存储测试设备领域,公司取得18Gbps(比特率)超高速FT测试设备关键技术突破;在高端算力芯片测试设备领域,项目目标可实现最大6912路数字通道,通道带宽可达1.6Gbps;XR检测设备领域海外收入首次实现大幅增长,持续向海内外客户批量交付,同时获得国内头部ODM(原始设计制造商)厂商订单等。  精智达在调研中表示,公司确立了存力、算力、运力、感知四大核心发展主线,以测试检测技术为核心,致力于打造半导体测试检测平台型企业。未来在存力领域,将依托半导体存储器测试设备及配套治具的完整产品线,为AI(人工智能)基础设施提供存储测试支撑;在算力领域,将持续推进高端算力芯片测试设备研发,打造专业化测试解决方案,助力AI算力核心环节的产业化验证。K图 300012_0  华测检测:海外业务营收占比提升至10%以上
  华测检测上周接待167家机构线上调研,其工业测试业务上半年实现营收7.15亿元,同比增长18.95%,增速较快。对此,华测检测介绍原因称,增长动力包含外延并购与内生业务提升两部分,其中南非SafetySA与希腊Emicert并购项目为板块增长提供了重要助力。  在调研中,华测检测进一步透露,公司去年完成三家重点海外企业并购,各标的整合有序推进,业务协同不断落地,海外业务增长较快,今年上半年海外业务营收占比提升至10%以上。

E |   上半年,华测检测消费品检测板块营收、毛利率同步提升。华测检测高管表示,消费品检测板块增长主要受益于出口市场回暖,轻工、玩具、纺织、电子科技等细分业务表现突出;同时抓住汽车电动化、自动驾驶机遇,汽车相关检测业务持续放量,进一步拉动营收及毛利改善。K图 301526_0  国际复材:特种电子布在收入中已有贡献
  国际复材上周接受142家机构调研,2026年上半年公司业绩大幅增长,对此,国际复材表示,业绩增长主要受益AI算力、高速通信、车载PCB(进程控制块)拉动高端电子布需求爆发,电子细纱及其制品量价齐升,同时公司主动优化产品结构,资源向高附加值产品倾斜,内部降本增效持续落地,降费控本工作显现成效。

F |   据国际复材披露,2026年上半年,公司热固产品完成销售30.66万吨,热塑产品销售19.78万吨,风电产品(纱、布)销售12.8万吨,电子细纱销售4.19万吨,电子细纱布销售1.13亿米。  在机构投资者看来,AI服务器、车载PCB、高速通信是当前高端电子布三大增量赛道,机构重点关注国际复材在这些领域的布局及进展。国际复材表示,目前低介电LDK二代产品已经进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链,实现稳定批量供货;低膨胀LCTE产品已形成小批量供给,正在有序推进产能提升等相关工作;Q布产品仍处于研发阶段,力争2026年内完成中试项目建设投用。

G | 特种电子布在电子布业务收入中已占有一定比重。

H |   国际复材分析,本轮电子玻纤高景气主要来自AI服务器、高速交换机、车载PCB带来的高端基材增量需求。供给端高端设备交付周期较长,高端产能短期释放有限,行业呈现结构性分化的格局,下半年行业供需、产品价格会受下游开工、同行产能投放设备到货节奏等多重变量影响。(文章来源:证券时报·e公司)。

Current article:http://kt13.shangyaohujunwei.bond/news/20260826_33751.html

Published on:08:09:11


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